近日，某国外媒体泄露了关于佳能关于一项关于影像传感器新专利技术的文件，其中揭示了该公司正在开发三层图像传感器的研发计划，值得关注。

    据悉，该专利技术细节公布时间为2010年6月30日。这款新型传感器采用了目前的较为流行的背照式结构，从上至下分别为蓝、绿、红色吸收层，其上排列有光电转换元以接受光信号。

佳能三层图像传感器专利结构图

    目前，运用三层图像传感器技术的并且投入批量生产的厂商只有适马公司的单反产品，X3技术在最新锐的SD1上已经得到了很好的发挥，而其成像质量也是有目共睹的。如果佳能也能成功研发此技术，结合强大的机身，会将单反产品的整体实力再度提升一步。

　　转载请注明来源：赛斯维传感器网（www.sensorway.cn）