为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。EdoardoMerli表示，这包括车载网络，即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器；传感器如加速度传感器、陀螺仪、倾角传感器、压力传感器、氧传感器等，以向“云”上传尽可能精确的数据；车载数据接口，如蓝牙和WiFi；音视频处理，用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息；定位装置，同时支持GPS导航、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统；汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID)，这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。此外，还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏)，为了避免影响驾驶员注意力，还须有声控交互界面。

　　恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进也表示，车联网有四个创新示例来说明不断变化的芯片的需求，一是以太网，二是近距离无线通信(NFC)，三是Car-to-X通信，四是安全性——使汽车免受操纵和攻击的影响。“在互联汽车中，安全性和数据保护对于确保乘客安全越来越重要，需要安全微控制器和加密技术专业知识。”陈伟进指出。

　　Spansion公司产品营销总监RikGraulus也表示，随着处理数据量的增大，辅助驾驶系统对计算能力的需求也相应增加。考虑到汽车的灵活性、舒适性和节能等要求，需要电子控制单元更加小型化、低功耗，这对车用NOR闪存提出了极高的要求。

　　在汽车电子行业中，一直有着向集成化发展的趋势，对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。“在具体芯片整合方案上，有数字电路和模拟电路的集成、多种通信接口的集成以及不同功能模块的集成。”黄熙指出。

　　系统方案的高度整合带来的是研发投入的节省、产品周期的缩短，但同时也带来技术的挑战。陈伟进介绍说，模拟信号单元的整合可以包括很多方面，如通信信号、定位信号、语音信号等等。“当前在车联网领域，恩智浦把车联网T-box内的所有处理器整合到一块模组内，即ATOP，实现了高集成度、高整合性和高性能。ATOP模块内整合了MCU接口处理器、GSM/WCDMA基带处理器、GPS/Glonass前端芯片、基带无线前端模块，更创新性地引入且整合了NFC模块，使之成为一套完整的数字模拟高整合车联网终端方案。”陈伟进提到。

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