从传感器应用需求可以看出，多功能的传感器组合应用要替代单一功能MEMS器件。各国MEMS技术发展都离不开政府的大力支持，我国也应对此进行安排并加以推进。

　　MEMS技术与IC技术比翼齐飞，成为21世纪技术前沿，并为多领域的技术发展提供了技术途径。MEMS可与多学科的技术交叉，形成各种MEMS结构与系统。随着信息技术的发展，MEMS技术向多个技术领域和市场拓展，超摩尔定律的概念也逐渐清晰。MEMS技术最先应用是在MEMS传感器技术上，现在和未来的主要应用还是以传感器技术为主，形成MEMS系统。

　　多功能组合应用是发展趋势

　　目前，MEMS传感器及微系统的应用主要分为低成本产品，如智能手机、平板设备等消费性应用，需要的温度、压力、湿度、陀螺和加速度传感器等；低功耗的产品，如用于公

　　共安全、环境监测物联网节点信息的温度、压力、湿度、气体、风速和风向采集的MEMS传感器等；高可靠产品，如用于汽车电子的MEMS传感器等：高端的高价格产品，如用于各种工业、矿业、油田、航空航天等控制的MEMS传感器等；特种需要的产品，如MEMS生物芯片产品，用于医学检查。从上面几种传感器应用需求可以看出，多功能的传感器组合应用将替代单一功能MEMS器件。

　　物联网市场需求是MEMS技术的多学科交叉特点得到充分发挥的例子。要实现一个特定范围内特定参数监测、数据分析和传输，不仅需要低功耗的MEMS传感器进行信息采集，也需要能够将这些信息进行转换并传输出来的接口。在无人监控区，传感器节点要能够持续工作，MEMS传感器采集信号、集成的ASIC电路进行信号转化和处理、RF-MEMS将信号发射出去、MEMS电池提供各节点单元工作的能源。

　　多功能复合传感器和集成了信号处理与转换电路的集成传感器由于便于使用，所以市场情况最为明朗。MEMS技术可以实现集成传感器，可以将辅助电路中的元件和传感元件集成在一块芯片上，因而具有校准、补偿、自诊断以及网络通信的功能。如将温度、压力、湿度、陀螺、加速度和磁强计作为一个多功能传感器，采用两片式封装或是叠层封装与模拟ASIC和数字ASIC组成一个集成传感器。

　　在集成传感器基础上，可以实现智能化，智能化传感器是微型计算机和传感器相结合的成果。它兼有检测、判断与信息处理的功能。智能化传感器与传统传感器相比，具有很多鲜明的特点，如自诊断和自校准功能，判断和信息处理功能；可以对测量值进行修正、误差补偿，从而提高测量精度；还可以实现多传感器多参数测量，测量的数据可存取，有数据通信接口，可以与微型计算机直接通信。

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