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最新处理器融合传感器使用
来源:赛斯维传感器网 发表于 2013/12/12

  晶心科技继今年4月于年度技术论坛中发表超高省电效率且低成本的32位处理器N705之后,近期更成功协助客户应用该处理器于传感器领域。该处理器具备超低功耗,高效率的特色。为了便于集成在SoC设计中,该处理器出厂时配有完整的软件开发环境,以及参考设计流程,以适应客户在性能,功耗及面积各方面的要求。此外,它还支持全C语言的嵌入式编程,支持低成本的两线ICE侦错器(SDP)及优化的C链接库。   

  晶心科技林志明总经理表示,感测装置的使用与日俱增中,这些装置需要能提供高效能、小面积和低功耗。他们这款处理器提供极具竞争力的高耗电效率,小面积的配置及丰富的接口,可以说这款处理器是设计传感器融合SoC的最佳选择。它可以直接连接缓慢和耗电的嵌入式闪存,利用FlashFetch技术,N705不仅可以全速运行,并且在EEMBC的CoreMark测试基准,它展现降低闪存超过50%功耗的惊人成果,绝对是应用于传感器领域的最佳选择。   

   随着传感器日渐普遍,诸如物联网、汽车和行动装置等多项应用越来越仰赖能读取和解读周遭环境(举凡压力、温度、移动和邻近距离等)的能力。N705具备指令与数据区域内存的接口可直接与内存相接,除了AHB-lite的标准接口选项,APB的标准接口选项更可直接与低速的周边组件相接。这些特色可大幅降低整个SoC传感器的成本,缩短设计及整合的时间进而加速上市的时程。N705并且内建32位乘法及除法器可加速传感器融合算法的计算速度,并且搭配最新的指令集架构V3m可以大幅减少程序代码。

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