传感器产品通过创新的封装技术，不仅解决了小型化的问题，在提高产品性能方面也是关键。以MEMS麦克风为例，市场上的产品顶部端口和底部端口在SNR上有很大差异，这种差异会显著降低噪声消除的效果。意法半导体（ST）执行副总裁BenedettoVigna在3月14日的“2014世界半导体东京峰会：物联网时代的半导体增长战略”上发表演讲，介绍了ST面向物联网时代的MEMS传感器业务的相关战略。

　

上图：日本五重塔；下图：ST相关MEMS产品（资料图）

　　Vigna介绍了加速度传感器、陀螺仪等运动传感器凭借MEMS技术变得既小又便宜，从而广泛应用于智能手机的情况。这这方面起了重要作用的是MEMS传感器的树脂密封技术，意法半导体很快就采用了树脂封装来密封MEMS芯片。以前，要实现可靠性高且容易降低成本的树脂密封技术的实用化，是很难做到的。Vigna称，实用化的灵感源于五重塔。
Vigna表示，由于工作关系，他曾经多次前往日本的京都等关西地区，因此了解到五重塔的柔性构造。建筑界的普遍看法是，由于设置于五重塔中央的通心柱不与地面接触，采用不固定的设计，因此可避开地震时的应力，从而提高抗震力。而MEMS传感器的树脂封装正好存在类似课题，即来自外部的力会传递给芯片，导致精度下降。MEMS传感器在工作时读取由硅（Si）形成的微小铅锤的加速度等位移。这时，如果施加到芯片上的外力使铅锤移动，就容易对输出信号造成影响。

　　Vigna从五重塔获得的灵感是，使MEMS芯片“离开”树脂封装。Vigna并未解释去京都等地的原因，大概是因为意法半导体在MEMS传感器方面与总部设在京都的任天堂有业务上的往来。

　　Vigna表示，今后MEMS传感器的应用将从加速度传感器、陀螺仪等一些运动类的传感器向环境传感器，及社会基础设施扩展。届时将会安装在用户身上、住宅、汽车和街道中。意法半导体表示，该公司已经通过增加MEMS传感器种类，确立了7类MEMS业务。

　　转载请注明来源：赛斯维传感器网（www.sensorway.cn）