DesignCon现场回顾

上月，半导体与电子设计盛会DesignCon 2023在美国隆重举办，TE Connectivity（简称“TE”）携领先的高速数据通信连接解决方案参与了本次展会，这次我们重点展示了一系列性能强大且结构紧凑的解决方案，可助力最新的数据中心创新，为其成就高速、可扩展的数据传输速率表现，还节省空间、且具备更好的散热性能。

现场展示最受欢迎产品组合

224G 架构产品组合

近年来，由于带宽和速率增加，使得交换和AI设备架构受到更多的限制。利用从端口或者是从芯片出来的高速线则可以有效地减缓这些限制带来的影响。

TE的224Gbps AdrenaLINE Catapult 近芯片端连接方案可提供OTB，IO和AdrenaLINE Slingshot线缆背板等解决方案。这种新的互联技术旨在解决224G高速率带来的插损，回损和串扰等挑战。不仅如此，也提高了密度和高度。

在DesignCon上，TE所展示的500mm 长度的线缆仅8dB损耗，而测试夹具带来的损耗也是8dB。

其他重点展出产品

1.6 Tb OSFP 1 米长铜缆组件

利用TE最新的电缆技术和OSFP连接器设计以及先进的终端技术和先进的PCB层压板，我们证明了基于224G (PAM-4)的1.6Tb可以在1.0米及以上实现。

下一代PCIe 架构主电缆解决方案

TE的电缆立管技术为系统架构师和设计人员提供了更高层次的系统可配置性和模块化。

112G OTB 3.2Tb 电缆组件

TE的OTB布线系统由TE的OIF兼容协同封装铜模块与TE的OIF兼容microLGA细间距插座技术相匹配组成。这种联合封装的铜模块和插座解决方案将很快由OIF作为行业标准解决方案发布，提供多达32个通道，每个通道的速度为112 Gbps，每个模块的总带宽为3.2 Tbps，有助于实现网络交换、人工智能/机器学习和计算中的各种下一代应用。在此演示中，共封装铜模块通过电缆连接到四倍小尺寸可插双密度 (QSFP-DD) OTB的4个端口，但也可以连接到背板连接器等其他应用。

LEMBAS USB 天线

LEMBAS设备包括一个内置SIM卡，可以通过运营商的平台轻松激活。还可以作为USB闪存驱动器(16gb大容量存储设备)，接口小巧，可自由安装放置，而不会影响SBC上相邻的USB端口。

Busbar 智能传感器

服务器机架内电源连接器可能因温度原因发生故障，导致服务中断。配备传感器的电源连接器可以实时监测其状况，避免过度使用并按计划进行维修。

身处大数据时代，服务器、交换机、路由器和存储器等数据通信设备数据传输不断在速率要求上推出升级要求，而TE一直且会持续致力于通过产品和解决方案的创新助力各行业应对数据速率提高带来的挑战，让数据中心实现更快传输速度、高密集型连接，以及更大存储容量，让数据速率一路狂飙下去。