半导体和微机电系统（MEMS）制造商DALSA公司（多伦多证券交易所股票代码：DSA）将于2010年6月7日至9日在罗斯蒙特市召开的传感器博览会（Sensors Expo）的第615号展台展出它在微机电系统制造和创新HV ASIC设计方面取得的最新成果。传感器博览会是北美地区传感技术和解决方案的领先论坛。

DALSA在传感器博览会上的设计和制造展示

　　全球排名第一的独立纯微机电系统制造商 - 据微机电系统领域的专业市场研究机构Yole Developpement的研究报告，DALSA已经成为全球领先的独立纯微机电系统制造商。DALSA首次进入Yole的年度微机电系统厂商30强排行榜（Annual Top 30 MEMS Company Ranking），它2009年的微机电系统营收较前一年增长19%，增长率在所有微机电系统供应商中排第三位。

　　微机电系统制造 - DALSA以拥有丰富的经验和先进的制造战略著称，比如利用叠加电路缩小封装尺寸，或通过整合微机电系统和CMOS晶圆，将传感、驱动与逻辑电路整合在一起。DALSA为客户提供已经得到实际验证的3D和晶圆级封装技术，包括硅通孔（through-silicon vias）和各种晶圆接合技术。

　　高压ASIC设计 - DALSA在整合高压和微机电系统设计、系统级远景和专业工程设计辅助工具（EDA）方面拥有多年的专业经验，它可以将客户的需求转变成定制的、特别设计的且在性能上具备竞争优势的解决方案。

　　客户互动/业务合作 - DALSA的技术组合以及它在规划、质量保证和客户互动（Customer Interaction）等方面的卓越能力使它能够与客户和商业合作伙伴建立极具生产价值的关系。通过DALSA的工程师、技术人员和营运人员的贡献、卓越的项目管理、综合性资源规划、严格的质量控制以及专注的客户服务，公司才能因成功而享誉全球。