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iPhone 6 Touch ID传感器组件疑似曝光
来源:赛斯维传感器网 发表于 2014/7/17

  据国外媒体报道,苹果iPhone 6的生产准备工作已经接近尾声,一款疑似经过重新设计的iPhone 6 Touch ID组件被日本媒体曝光。


  苹果似乎已经重新调整了iPhone 6的内部布局,Touch ID模块安装托架已经被移动到带状电缆的另一侧。传感器本身似乎也经过了重新设计,后部覆盖采用不同材料,整体形状也略有改变。

  目前尚不清楚这些照片是在制造的什么阶段拍摄的。虽然他们被日本媒体爆出,但Touch ID传感器组件的制造由台湾芯片公司台积电完成,台湾或中国大陆的合作伙伴进行组装。

  转载请注明来源:赛斯维传感器网(www.sensorway.cn

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