日前美新公司宣布推出全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴 (3D) 加速度计，这是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速计。

　　半导体单片传感器是由3D集成传感器和圆片级封装技术工艺整合创新后设计出来的，代表了当今业界最先进的技术，它降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积，这或将引领移动和消费类器件在全新领域的应用---包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。

　　这一传感器的技术性突破来自于美新公司全球独有的专利产品---热式加速度计。这是全球唯一的单片集成方案，此技术是采用封闭腔体内被加热的气体，使之对热流感应而反映出加速或倾斜的一种判断。美新公司的负责人介绍，新研制出的传感器在设计、信号处理架构和圆片级封装都是革命性的技术突破，这将推动全球消费电子、移动设备和可穿戴设备市场的迅速发展。

　　半导体传感器所用材料锗、镓等金属，将随着半导体技术的不断改进，使需求量和使用度大幅提升。作为稀贵的锗、镓等金属，全球数量有限，资源极其珍贵。泛亚有色金属交易所作为全球领先的稀有金属交易所，于2011年4月、2013年3月锗、镓金属上市交易以来，受到市场投资者广泛青睐，截至8月14日，锗价格达到20080元/公斤，库存68吨，金属镓1413元/公斤，库存107.35吨。泛亚平台逐渐使稀缺金属价值得到回归，并有效实现了稀有金属的商业收储，正在改变稀有金属的传统发展模式，并有助于企业延伸产业链，提高产品附加值。随着半导体传感技术的突破，相信在未来的经济和科技发展中，锗、镓等稀缺金属的用量将广泛提升。

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