利用红外辐射检查加工件内部缺陷是一种很巧妙的应用。例如有A、B两块金属板压焊在一起，要检查交界面焊接是否良好，有无漏焊部位，而且又不能使部件受到损失，利用红外传感器测量温度可完成这一任务，这就是所谓的红外无损探伤。

　　如图所示，均匀地加热A板，当A板温度升高时，热量就向B板流去，B板温度也随之升高。如果两板交界面焊接良好，热量将均匀地流向B板子，B板表面的温度应该是均匀一致的。如果交界面某一部位没有焊接好，热流流到这里就会受到阻碍，B板外表面与此部位相对应的位置上就会出现温度异常的现象。

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