产业组织MIPI协会(MobileIndustryProcessorInterfaceAlliance)日前在美国亚历桑纳州Scottsdale举行的MEMS产业高峰会上，发表新一代的微机电系统(MEMS)传感器与其他感测器和感测器中枢(hub)或处理器之间的介面规格I3C草案;新标准是上一代I2C介面的扩展。
MIPI协会感测器工作小组主席KenFoust表示：“I3C在I2C规格之上建立了功能超集(superset)，支援额外的高资料传输速率(HighDataRate，HDR)模式，能媲美SPI介面技术;旧的I2C介面感测器能与I3C汇流排连结，不过要充分利用I3C功能集的优势，感测器端与主控制器端的硬体都需要更新。”

　　I3C介面不只可供行动装置应用(该介面在这个领域将被称为SenseWire)，也能应用在各种嵌入式系统，提供更高的速度以及更高的能源使用效益;新介面规格能支援目前所有装置所采用的各种传感器。今日光是智慧型手机可能就内含十数种感测器，挑战了I2C与SPI的极限;I3C的开发为产业界带来了能支援各种不同类型感测器的单一介面技术。

　　MIPI协会的感测器工作小组在新规格的制订过程中，获得了协会许多成员的支持;那些成员包括手机、平板装置与笔记型电脑制造商、品牌厂、半导体供应商、应用处理器开发商、软体供应商、IP工具供应商以及测试设备业者。

　　Foust指出，I3C融合了I2C(双线、简单)与SPI(低功耗、高速度)的优势并加入了新功能，包括支援in-band中断、动态编址(dynamicaddressing)，以及更先进的电源管理，同时也向后相容I2C介面传感器：“内含众多感测器的系统若采用I3C介面，将可大幅降低成本与功耗;这类系统的扩展性也将优于采用I2C或SPI介面的系统。”

　　MIPI协会并与MEMS产业团体(MEMSIndustryGroup，MIG)进行了合作，对双方的成员厂商进行调查，以满足所有成员对新标准的期望;这些成员包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、Cadence、Intel、InvenSense、LatticeSemiconductor、MediaTek、MentorGraphics、Nvidia、NXP、STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSIPlusLtd.、ZMDI与其他厂商。.

　　Foust形容I3C介面是一种“演化”而非革新，集合了I2C与SPI的优点，目标是能拓展更高的市场渗透率;新介面能满足市场对传感器介面功耗更低、所需元件更少、延长电池寿命的需求，其设计也注意到了未来技术升级时更改架构的简易性。

　　I3C保留了架构简单的双线(two-wire)介面，能向后相容I2C;提供最低10Mbit/s的资料传输速率，并可再向上提升;新介面支援in-band中断，能减少元件的接脚数以及讯号路径，功耗效率更高，支援多主汇流排(multi-master)、动态编址、指令码相容性(command-codecompatibility)，以及先进电源管理功能、包括休眠模式。

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